2026年3月25日，上海迎来了一场属于全球半导体行业的盛大狂欢——全球规模最大、规格最高、最具影响力、最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”SEMICON China 2026，正式拉开帷幕。

开幕当天，全球行业领袖齐聚一堂，站上星光熠熠的舞台，与现场观众分享他们对产业格局的深刻洞察、对前沿技术的敏锐判断、对市场走势的独到预见，共同为万亿级半导体产业的未来擘画蓝图，为全产业链的创新突破与高质量发展把脉定向。

本届展会以 “跨界全球・心芯相联” 为主题，覆盖半导体设备、材料、封装测试、零部件等全产业链核心领域，聚焦 AI 半导体、第三代半导体等热门赛道，赋能产业高质量发展。

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